A Samsung está cada vez mais perto de lançar o Galaxy Z Fold 7 e os vazamentos do smartphone não param de surgir entre insiders especializados. Dessa vez, aparentemente, o chipset do celular dobrável parece ter sido vazado: o Snapdragon 8 Elite, da Qualcomm.
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O processador é o mesmo utilizado na linha Galaxy S25. Assim, podemos esperar que o próximo dobrável da Samsung tenha o Snapdragon 8 Elite for Galaxy — versão personalizada do chipset topo de linha.
Embora rumores anteriores apontavam para o chip Exynos nos novos dobráveis da marca, a fabricante deve seguir com o Snapdragon no Galaxy Z Fold 7 e Galaxy Z Flip 7.
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A informação consta em documentos do aparelho na FCC (Federal Communications Commission), agência americana responsável pela regulamentação de aparelhos, semelhante à Agência Nacional de Telecomunicações (Anatel), no Brasil.
Segundo o documento, o celular dobrável tipo fold terá o chipset SM8750 — código de referência do Snapdragon 8 Elite. Também vale mencionar que o arquivo menciona o celular de modelo SM-F966B, que condiz com o Galaxy Z Fold 7.
Quando o Galaxy Z Fold 7 será lançado?
A expectativa é que a Samsung lance os novos dobráveis em meados de julho, em um Galaxy Unpacked, nos Estados Unidos.
Além dos smartphones, a marca também pode lançar a nova geração de smartwatches Galaxy Watch 8.
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