Antes mesmo de a Samsung confirmar detalhes do processador Exynos 2500, a empresa de conectividade via satélite Skylo já citou o componente em um anúncio oficial. O comunicado confirma a parceria com a marca coreana, e discorre sobre os frutos da colaboração.
A Skylo já fornece conectividade por satélite para os aparelhos Galaxy S25 vendidos pela operadora de telecomunicações Verizon, nos Estados Unidos. Em seu anúncio, a empresa faz uma menção oficial ao novo chip:
“Hoje, estamos animados em anunciar a certificação do processador móvel Exynos 2500, oferecendo melhor eficiência energética e maior desempenho”.
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Testes de performance anteriores já mostraram que o Galaxy Z Flip 7 deve ser o primeiro aparelho a usar o Exynos 2500. A plataforma era esperada também na própria série Galaxy S25, mas teria sido atrasada por problemas de aproveitamento na linha de produção.
Rumores indicam que o chipset será usado no modelo dobrável em todos os mercados que ele for vendido, incluindo o Brasil.
Chip Exynos será inédito em celulares dobráveis
Essa será a primeira vez que a Samsung usa um chip Exynos em um celular dobrável, já que as gerações anteriores eram equipadas com plataformas Snapdragon top de linha, acompanhando os Galaxy S.
Hui Won Je, vice-presidente da equipe de desenvolvimento de modem da Samsung Electronics, comentou sobre a parceria com a Skylo. Segundo ele, o impacto da tecnologia inaugura “uma nova era de conectividade”:
“Por meio de nossa colaboração no Samsung Exynos Modem 5400 e no processador móvel Exynos 2500, dispositivos populares em todo o mundo agora terão a tecnologia subjacente para se conectar a satélites onde as redes celulares não estiverem disponíveis”.
Além da parceria com a Samsung, a Skylo anunciou colaborações com as fabricantes chinesas OPPO e TECNO, que também trabalharão com a empresa para oferecer conectividade por satélite em seus futuros aparelhos.
O Galaxy Z Flip 7 também foi associado em rumores anteriores com um visual renovado, além de ganhar suporte para recargas magnéticas por meio de capinha. O dispositivo deve ser lançado no mês de julho, juntamente com a inédita versão FE mais acessível.
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Fonte: Canaltech - Leia mais
